光學三維掃描系統產品快速、精確且用途廣泛，專為想要快速高效地交付優質合格零部件的制造和計量專業人士而設計。
光學三維掃描系統幾乎不受車間振動、零件移動和環境不穩定性的影響，顯著提高了測量過程的效率、可靠性和多功能性。專為計量實驗室和生產車間設計使用的光學三維掃描系統經過升級優化，可對各種零部件進行計量級測量和 3D 表面檢測，而不受尺寸、材料、表面粗糙度或復雜性的影響。也就是說，光學三維掃描系統是質量控制和質量保證應用領域的理想計量工具。
與具備可選探測功能的手持式三坐標測量CMM配套使用時，用戶可將 3D 掃描和探測的強大功能相結合，完成一次完整而精簡的檢測流程，開創和引領了第三代計量技術的發展，真正便攜性改變了傳統的三維數據獲取以及計量方式，引領了3D 掃描與計量技術市場的整體新趨勢。
工作原理
1、采用目前世界領先水平的獨特的 CCD 自定位參考點技術，同時具備全自動參考點拼接技術，并可優化計算參考點，有效消除人為誤差；
2、利用 CCD 攝影與激光組合的掃描方式，兼具攝影測量的參考點技術優勢，同時采用激光線掃描，具有單色光和聚合性好的特點，可有效避免結構光測量受環境影響大、光柵平行邊界時精度銳減的特點。
技術參數
精度 (1)
0.025 mm
體積精確度(2)
9.1 m3(3)：0.064mm
16.6 m3(3)：0.078mm
體積精確度 (搭配攝影測量系統）
0.044mm + 0.015 mm/m
探測精度（搭配手持式三坐標測量）
0.025 mm
分辨率
0.025mm
網格分辨率
0.1mm
測量速率
1800,000 次測量/秒
部件尺寸范圍
0.2–10 m
基準距
300 mm
景深
250 mm
掃描區域
310 x 350 mm
光源
15條藍色激光十字線（外加 1 條直線）
激光類別
2 級（對人眼安全）
連接標準
1 x USB 3.0
軟件
VXelements?
輸出格式
.dae、.fbx、.ma、.obj、.ply、.stl、.txt、.wrl、.x3d、.x3dz、.zpr
操作溫度范圍
5–40°C
操作溫度范圍(非冷凝)
10-90%
認證
符合 EC 標準（電磁兼容性指令、低電壓指令以及 ROHS2 有害物質限制指令）、IP50、WEEE
支持選配：手持式三坐標測量儀
技術參數
精度(1)
最高 0.020 mm
單點重復性 (2) : 9.1 m3 (4)
0.044 mm
體積精度 (3): 9.1 m3 (4)
0.064 mm
單點重復性 (2): 16.6 m3 (4
0.058 mm
體積精度 (3): 16.6 m3 (4)
0.078 mm
體積精度（采用 MaxSHOT 3D 或 C-Link） (5)
0.044 mm + 0.025 mm/m
測量速率
80 次測量/秒
重量
5.7 kg
尺寸
1031 x 181 x 148 mm
操作溫度范圍
5–40°C
操作濕度范圍 （非冷凝）
10–90%
認證
符合 EC 標準（電磁兼容性指令、低電壓指令以及 RoHS 2 有害物質限制指令）、IP50、WEEE
